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歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm

歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm

品番:KS-772
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販売価格(税込):411793 円/件
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歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm

 
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
 
利点
-手術による失血が少なく、時にはない
-光凝固:熱焼灼または炭化なしで血管を密封します
-組織の損傷をカットして凝固させ、組織保護手術を増やします
-術後の炎症と不快感を最小限に抑えます
-レーザー浸透の深さと不快感を制御します。
-より効率的なレーザー手術で患者の回転率を高めます
-患者の不快感と麻酔薬の必要性を減らします
-口腔治療の効果的な治療
-感度は時間通りに検出されます
 
利点
開業医
歯科の習得と専門知識の自由な表現
プリセットオプション / ユーザー設定の選択。
歯科医院の収益は(30%以上)治療期間を短縮し、より多くの治療を実行する能力を高めます。
歯科医院の市場性のある可視性と名声を増やします
 
患者
強化された全体的な患者体験-迅速な治癒、より健康的な治療。
患者満足度の向上:麻酔、瘢痕、腫れ、出血、術後の過敏症の減少
患者はレーザー技術が組み込まれているクリニックを選択します
手術に対する患者の恐れが完全に取り除かれると、患者の忠誠心と信頼が回復します。
 
ファイバーチップ
モデル 直径(μm) 長さ(mm) 応用
N4-4 400 4 外科
N4-13 400 13 ペリオ

歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm

 

技術情報
レーザー
波長 810nm ±15nm
出力パワー 0-3W MaxCW/0-4.5W 最大電力 (パルスモード)
パワー精度 ±20%
照準ビーム レーザーダイオード, max2Mw (200mチップから), 650 ±10nm
連続モードまたはパルスモード
レーザーパルス持続時間 連続 | 0.1ms | 1ms
レーザーパルス間隔 ---- | 0.2ms | 1ms
設定
10プリセット手順と3カスタマイズされたプログラム

 

応用
軟部組織の切断
小帯切除術 小帯切除手術 クラウン印象のための歯肉トラフ
歯肉形成術 歯肉の切開と切除 止血と凝固
インプラントの回復 膿瘍の切開排膿 白板症
弁蓋切除術 口腔乳頭切除術 歯髄切開術
根管治療の補助としての歯髄切断法 軟組織クラウンレングスニング

潰瘍の治療

口腔粘膜の痛み、ヘルペス性および口内炎

印象のための組織収縮 前庭形成術 線維腫の除去
歯肉切除術 トラフ 小帯切除術
歯肉切除-トラフ ポケットセラピー  
切除および切開生検 未萌出歯の露出 線維腫の除去
歯周病の手術
-レーザー軟組織掻爬
-歯周ポケット内の罹患、感染、炎症、および壊死した軟組織をレーザーで除去する
-縫合創面切除(歯周ポケット内の罹患、感染、炎症、および壊死した軟組織を除去して、歯肉指数、歯肉出血指数、プロービング深さ、付着喪失、および歯の動揺度を含む臨床指標を改善する)
 
包装内容明細書
カバー付きレーザー本体:1
チップ:N4-4(直径400um、長さ4mm)* 10  N4-13(直径400um、長さ13mm)* 10
チップ曲げ工具:1
チップ開始ブロック:2
充電式バッテリー:2
ワイヤー電源コネクター(バッテリーストレージのみ):1
充電ステーション:1
電源:1
レーザー安全メガネ(臨床医):2
レーザー安全メガネ(患者):2
パッケージサイズ:41 * 35 * 13cm
パッケージ重量:3kg
 
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
 
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
 
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm
 
歯科用半導体レーザー 1W-4.5W 810nm

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